10月19日，2021云栖大会现场，阿里平头哥发布自研云芯片倚天710。据悉，该芯片采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管。倚天芯片的研制成功，标志着平头哥已经具备大型复杂芯片的研发设计能力，并进入一流芯片公司的行列。